专访华为IoT总裁支浩:5G将开启万物互联时代

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专访华为IoT总裁支浩:5G将开启万物互联时代

MWC2019巴展前一个月,华为提前在京举办了一场5G发布会。此次发布会不仅是华为5G最新技术产品的首次集中展示,也是MWC2019大展的一次预沟通会。发布会上,华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)、业界首款5G基站核心芯片——华为天罡以及基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。同时,余承东还宣布,今年2月底的巴展上,华为将发布5G折叠屏手机。

华为消费者业务IoT产品线总裁 支浩

这是近期位于风口浪尖的华为,再次向外界展示5G的新进展。

会后新浪数码专访了华为消费者业务IoT产品线总裁支浩以及为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌。

两款芯片连发 5G大幕开启

基带芯片是手机核心芯片之一,手机通话、发短信、上网都需要基带芯片。基带芯片也是华为芯片研发发力的代表性领域,华为的麒麟910就已经搭载了华为自研的Balong 710基带。

早在2018年的MWC上,华为就发布了Balong 5G01芯片,当时这款芯片的面积比同行大了不少,并不适用于移动端。在2018年8月31日,华为在麒麟980处理器的发布会上公布了新的基带芯片——Balong 5000,并表示可以通过麒麟980和Balong 5000提供5G正式商用平台。

华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌表示:“5G01把基础的技术做了验证和表达,Balong 5000在性能等方面做了更多优化。”因为5G的标准还在不断的更新中,因此根据变化迅速进化芯片也是一个难点。

在芯片应用上,一方面华为接下来要发布的5G可折叠手机,就是采用麒麟980+Balong 5000的芯片方案;另一方面,搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro,可以用在家庭,也可以用于中小企业,提供宽带接入。

华为此次发布的5G基站核心芯片天罡,在5G的网络架构上,包括了接入网、承载网、核心网等关键部分。其中无线接入网的作用是让手机终端接入到通信网络中,而基站就属于接入网。天罡芯片就是面向5G基站的一款芯片。

根据华为方面的介绍,天罡芯片实现了2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽。

同时,该芯片可以实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。

在会议上,华为强调“极简5G”、“全球5G大规模快速部署”。2018年,华为开始5G规模部署,发布全系列商用产品,开始全球规模外场验证,启动全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证。

CPE在5G商用会有大发展

今天的发布会上,除了今天发布的巴龙5000多模终端芯片外,现场还同时发布了首款5G商用终端——华为5G CPE Pro(移动路由,可接受5G信号转化为Wi-Fi信号),可支持4G和5G双模,在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频,即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿,为小型CPE设立了新的网速标准。

华为5G CPE Pro采用了最新的Wi-Fi 6标准,下行速率高达4.8Gbps,可以充分释放5G超宽带能力,内置创新的“双X”天线设计与波束成型智能信号发射技术,全面提升了Wi-Fi信号,实现室内360°覆盖。同时,具备智能频段分配技术,多设备上⽹速率提升达4 倍,可以同时满足多终端上网、游戏、看高清视频不卡顿的需求。

另外,值得一提的是华为5G CPE Pro支持HUAWEI HiLink协议,让智能设备一键即可接入5G超光纤的高速网络中,全面提升全场景的用户体验。

在使用场景方面,华为5G CPE Pro不仅可以用在家庭,还可以用于中小企业,为其提供高质量的宽带接入。此外,由于华为5G CPE Pro支持 4G/5G双模,所以无论在4G网络还是在5G网络下,用户都能获得超光纤宽带的体验,同时,华为5G CPE Pro支持NSA与SA多模组网,可以够适应不同运营商的网络条件,能实现4G到5G无缝升级,有效保护运营商与用户的设备投资。

消费者业务无线宽带与智能家庭产品线总裁支浩指出,CPE市场在5G商用会有大发展,目前,全球CPE保有量有78千万台量,华为CPE 一年出货1500万,这个市场还会增大,另外,中国光宽带用户有3亿,还有1亿没有接入,是铜线接入,很多人还在购买无线路由器,未来大家可以买5GCPE ,所以国内市场潜力也很大。

华为海思无线终端芯片产品管理部王孝斌部长强调,巴龙5000不但支持目前国内的三个5G频段更支持毫米波主要是考虑北美,英国等地也会采用28G以上毫米波频段,所以一并支持,总之巴龙5000是一款支持全球所有制式、频段的基带芯片。

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